Print-Logo Deutscher Zukunftspreis
EUV- Lithographie – neues Licht für das digitale Zeitalter

Nominiert 2020

EUV- Lithographie

EUV- Lithographie – neues Licht für das digitale Zeitalter

Dr. rer. nat. Peter Kürz (Sprecher)*
Dr. rer. nat. Michael Kösters**
Dr. rer. nat. Sergiy Yulin***
*Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen
**TRUMPF Lasersystems for Semiconductors Manufacturing GmbH, Ditzingen 
***Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena

(v.l.n.r.) 
Dr. rer. nat. Sergiy Yulin, Dr. rer. nat. Peter Kürz, Dr. rer. nat. Michael Kösters

Smart Home, Smart Factory, lernfähige Roboter und autonome Fahrzeuge: Neue Anwendungen der Informationstechnik und Systeme mit künstlicher Intelligenz erzeugen immer mehr Daten, die gleichzeitig immer schneller verarbeitet werden müssen. Um den enormen Datenhunger zu stillen, sind Mikrochips erforderlich, deren Leistungsfähigkeit weit über das bisher Mögliche hinausreicht – und die sich mit herkömmlicher Technik nicht herstellen lassen. Diese Hürde haben die Nominierten zusammen mit ihren Kollegen überwunden: durch die Entwicklung der EUV-Lithographie – einer innovativen Technologie, die auf ultraviolettem Licht basiert.

Dr. rer. nat. Peter Kürz, Dr. rer. nat. Michael Kösters und Dr. rer. nat. Sergiy Yulin haben einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung und Industrialisierung einer Technologie geleistet, mit der sich mikroelektronische Bauteile mit extrem feinen Strukturen fertigen lassen – die Voraussetzung für viele neue Anwendungen und einen kräftigen Schub bei der Leistungsfähigkeit der Informationstechnik (IT). Dazu setzten die drei Forscher zusammen mit über 2000 Entwicklungskollegen in ihren Unternehmen und in Zusammenarbeit mit ASML auf die in der Chipfertigung seit Jahrzehnten etablierte Methode der optischen Lithographie und machten diese fit für die Nutzung von Licht im extremen Ultraviolett (EUV).

Gegenüber der bisher etablierten Lithographie lassen sich mit der EUV-Lithographie wesentlich kleinere Strukturen erzeugen, in der Größenordnung von wenigen Nanometern (millionstel Millimetern) – das entspricht etwa einem Zehntausendstel der Dicke eines menschlichen Haars. Dazu musste das nominierte Team die Grenzen des technisch Machbaren drastisch verschieben – was den Forschern unter anderem durch ein neuartiges optisches System und eine Lasertechnik der Extraklasse gelang.

Peter Kürz ist als Vice President im Geschäftsbereich EUV High-NA bei ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology in Oberkochen verantwortlich für Entwicklung und Produkteinführung der nächsten Generation von EUV-Optiken, Michael Kösters ist bei TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing in Ditzingen als Gruppenleiter mitverantwortlich für die Entwicklung des Hochleistungslasers, der die Erzeugung des EUV-Lichts ermöglicht, Sergiy Yulin ist Senior Principal Scientist am Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena, wo er für die Entwicklung der EUV-Optiken verantwortlich ist.

Das Potenzial der Mikroelektronik hängt vor allem davon ab, wie viele Transistoren auf einer bestimmten Fläche gepackt sind. Diese Packungsdichte hat sich in den letzten 50 Jahren etwa alle zwei Jahre verdoppelt – eine rasante technologische Entwicklung, die als „Mooresches Gesetz“ bekannt ist, benannt nach dem Mitgründer der Firma Intel, Gordon Moore. Die Voraussetzung war eine stetige Verbesserung der optischen Lithographie – eines Verfahrens, mit dem sich elektronische Strukturen mithilfe von Licht stark verkleinert abbilden und hochpräzise in ein Halbleitermaterial wie Silizium übertragen lassen. Dabei gilt: Je kürzer die Wellenlänge des verwendeten Lichts, desto feinere Details können realisiert werden.

Allerdings: Das Verfahren stößt inzwischen an seine Grenzen. Denn Halbleiterstrukturen im Nanometer-Maßstab zu erzeugen, wie sie für viele innovative Anwendungen der IT notwendig sind, gelingt nur durch einen Sprung hin zu Licht im EUV-Bereich. Die Herausforderung dabei: Dieses Licht wird von Luft absorbiert, weshalb es sich nicht zum Einsatz in einer herkömmlichen Produktionsumgebung eignet. Zudem lässt es sich nicht, wie bislang in der optischen Lithografie üblich, durch Linsen formen und fokussieren.

Um dieses physikalische Problem zu umgehen, haben die Forscher bei ZEISS SMT ein lithographisches System entwickelt, das ausschließlich aus Spiegeln besteht – und an die Nutzung im Hochvakuum, also in einer Umgebung fast ohne Luftmoleküle, angepasst ist. Um es in der Chipfertigung mit kurzwelligem ultraviolettem Licht einsetzen zu können, müssen die einzelnen optischen Elemente enorm hohe Anforderungen erfüllen. Denn selbst winzige Verunreinigungen oder Unebenheiten würden die Funktionsfähigkeit des Systems stark beeinträchtigen. Zum Vergleich: Wäre ein Spiegel, wie er für die EUV-Lithographie gebraucht wird, so groß wie die Fläche Deutschlands, dürfte kein Hügel darauf höher sein als 0,1 Millimeter. Extrem sind auch die Anforderungen an die Spiegelschichten. Sie bestehen aus rund 100 Einzelschichten, die mit atomarer Präzision aufgebracht werden. Ein wichtiger Partner bei der Entwicklung dieser Schichtsysteme war das Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinwerktechnik IOF. 
Als Quelle für die EUV-Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern dient ein Plasma, das mithilfe von intensiven Laserpulsen in feinen Tröpfchen aus Zinn gezündet wird. Dafür hat ein Forscherteam bei TRUMPF den stärksten industriellen CO2-Laser der Welt entwickelt. Er liefert bei einer mittleren Leistung von 30 Kilowatt eine flexibel einstellbare Folge von Laserlichtblitzen. Je zwei davon treffen in sehr kurzem Abstand auf ein Tröpfchen. Der erste lässt es „aufquellen“, der zweite erzeugt mit voller Leistung das Plasma. Die große Herausforderung besteht hier in der zeitlichen und räumlichen Präzision, mit der die Pulse das Tröpfchen treffen müssen und in der Vermeidung von Rückkopplungseffekten vom Tröpfchen auf die Laserquelle.

Zu einem Gesamtsystem integriert werden die einzelnen Bausteine beim niederländischen Unternehmen ASML, dem führenden Hersteller von Lithographie-Anlagen für die Chipproduktion. Dort werden – auf Basis weiterer ASML-Entwicklungen und des Bündels an Innovationen aus Deutschland – inzwischen die weltweit einzigen Geräte für die EUV-Lithographie hergestellt und ausgeliefert. Nach rund 20 Jahren gemeinsamer Forschung und Entwicklung ist die Technik ausgereift und in der Halbleiterindustrie einsetzbar. Bis Ende 2020 werden voraussichtlich rund 90 Maschinen ausgeliefert sein. Die beiden größten Hersteller von Mikrochips, Samsung aus Südkorea und TSMC aus Taiwan, nutzen sie bereits, um Logikchips der neuesten Generation zu produzieren. Der US-Chiphersteller Intel wird die EUV-Technologie in naher Zukunft einsetzen. Solche Chips sind zum Beispiel in einigen Top-Smartphones enthalten. In den nächsten Jahren soll die neue Fertigungstechnik außerdem zur Herstellung von Speicherchips eingesetzt werden.

Dadurch erschließt sich ein enormes wirtschaftliches Potenzial auf einem Markt mit globalen Umsätzen von jährlich etlichen Dutzend Milliarden Dollar. Davon werden nicht nur ZEISS und TRUMPF profitieren, wo durch die mit mehr als 2000 Patenten abgesicherte Entwicklung der EUV-Lithographie schon jetzt etliche Tausende hochwertige neue Arbeitsplätze entstanden sind – sondern auch ein großes Netz aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Deutschland und Europa, die etwa als Zulieferer oder wissenschaftliche Partner daran beteiligt sind. Insgesamt ist die Innovation, die im Stadium der Grundlagenforschung 2007 schon einmal für den Deutschen Zukunftspreis nominiert war, ein Beispiel für die Stärke Deutschlands auf dem Gebiet der optischen Technologien. Und sie ist ein Sockel für die weiter fortschreitende Digitalisierung von Wirtschaft, Verkehr und Gesellschaft.

Das Vorschlagsrecht zum Deutschen Zukunftspreis obliegt den führenden deutschen Einrichtungen aus Wissenschaft und Wirtschaft sowie Stiftungen.
Das Projekt „EUV- Lithographie – neues Licht für das digitale Zeitalter“ wurde von der Fraunhofer-Gesellschaft e.V. eingereicht.

Bundespräsident Frank Walter Steinmeier überreicht am 25. November 2020 den 24. Deutschen Zukunftspreis am eines der drei nominierten Teams.

"Für diese Hochleistungsoptik haben wir die weltweit präzisesten Spiegel entwickelt. Zum Vergleich: Wenn man einen dieser Spiegel auf die Fläche von Deutschland aufblasen würde, dann wären die kleinsten Abweichungen von der Sollform gerade mal 0,1 Millimeter groß."

Dr. rer. nat. Peter Kürz

Fragen an die Nominierten

Die digitale Transformation impliziert, dass die dafür notwendigen Technologien immer besser, immer schneller werden. Das gilt für den privaten Bereich, also für die einfache Nutzung von Smartphones bis hin zum Einsatz der künstlichen Intelligenz. Das heißt aber auch, dass die Halbleiterindustrie diesem Anspruch Rechnung tragen muss. Die Anfänge Ihrer Innovation sind im Deutschen Zukunftspreis 2007 als Nominierung hinterlegt. Aber es gibt ja auch eine Zeit vor Ihrer Innovation. Was war denn der Stand der Technik davor?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Wenn wir über die Halbleiterindustrie reden, dann müssen wir über Moore’s law, sprechen. Wir haben ein Smartphone auf dem Tisch liegen mit einem Mikrochip von der Größe eines Fingernagels. Darauf befinden sich 10 Milliarden Transistoren, eine unglaubliche Zahl. Wenn wir zurückdenken, so befanden sich Anfang der 1970er Jahre ca. 2000 Transistoren auf einem Mikrochip. Diese enorme Steigerung wird durch das Mooresche Gesetz beschrieben. Gordon Moore, ein Mitbegründer von Intel, hat 1965 vorausgesagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Mikrochip alle zwei Jahre verdoppeln wird.

Seit mehr als 40 Jahren ist der Treiber dieser Entwicklung die optische Lithographie. Dies ist ein Projektionsverfahren, mit dem man eine sogenannte Maske, auf der die Strukturen des Mikrochips vorgezeichnet sind, mithilfe einer Projektionsoptik auf den Wafer, eine Siliziumscheibe, die mit Fotolack beschichtet ist, abbildet, woran sich die, Entwicklung des Lacks und verschiedene chemische und physikalische Prozesse anschließen. Der Gesamt-Prozess wird ca. 100 Mal wiederholt, es entsteht ein komplexes dreidimensionales Gebilde aus Transistoren und Leiterbahnen, ein Mikrochip. Dabei gilt: je kleiner die Wellenlänge und je größer die numerische Apertur, also der Öffnungswinkel der Optik ist, desto besser die Auflösung. Und mit diesen beiden Hebeln hat man es geschafft, immer kleinere Strukturen zu erzeugen und damit die fantastische Leistungssteigerung bei Mikrochips ermöglicht. Allerdings stößt die klassische optische Lithographie zunehmend an Grenzen; man braucht ein grundsätzlich neues Verfahren.

An dieser Stelle kommt die EUV-Lithographie ins Spiel. Das Besondere daran ist, dass man eine sehr kurze Wellenlänge verwendet. Die aktuell verwendete Wellenlänge beträgt 193 Nanometer, und jetzt haben wir 13,5 Nanometer bei EUV – das ist ein enormer Sprung mit entsprechendem Potenzial, die Miniaturisierung von Mikrochips abermals deutlich zu verbessern. Das klingt zunächst mal sehr attraktiv, aber die Kehrseite ist, dass die technischen Anstrengungen, die man machen muss, gewaltig sind.

Jetzt sind wir bei Ihrer Innovation. Erläutern Sie doch bitte die einzelnen Schritte der Entwicklung, an der Sie ja alle beteiligt sind.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Schauen wir uns zunächst das Gesamtsystem an: Der einzige Hersteller von EUV-Lithographie-Maschinen ist die niederländische Firma ASML. Um Ihnen eine Vorstellung zu geben: Die ASML-EUV-Maschine ist so groß wie ein Schulbus, wiegt 180.000 Kilogramm und besteht aus über 100.000 Teilen: „The EUV scanner ist the most technically advanced tool of any kind that has ever been made“, so ein Zitat von Intel. Das Herzstück dieser hochkomplexen Maschine ist das optische System von ZEISS, dazu kommen wir gleich. Zunächst aber muss man EUV-Licht erzeugen, was eine enorme Herausforderung darstellt.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Zur Erzeugung des EUV-Lichts haben ASML und TRUMPF eine einzigartige Lichtquelle entwickelt. In der Plasmaquelle von ASML, dem sogenannten „Vessel“, werden 50.000 Zinntropfen pro Sekunde in ein Hochvakuum geschossen. Anschließend treffen zwei aufeinanderfolgende Pulse eines besonders leistungsfähigen CO2-Lasers von TRUMPF auf die Tröpfchen. Es handelt sich hierbei um den stärksten industriellen Pulslaser der Welt. Er besitzt eine optische Ausgangsleistung von 30 Kilowatt. Wenn wir uns vor Augen halten, dass die Laser zum Schneiden von mehreren Zentimeter dicken Schiffsstahlblechen zirka 10 Kilowatt Ausgangsleistung besitzen, lässt sich erahnen, wie stark diese neue Laserquelle ist. Dass wir für die Plasmaerzeugung einen Laser einsetzen, liegt neben der Ausgangsleistung aber auch an weiteren grundlegenden Eigenschaften des Lasers: Wir erzeugen mit einem Laser ein sehr paralleles Strahlenbündel. Wenn Sie eine Taschenlampe anschalten, erhalten Sie einen relativ breiten Lichtkegel. Bei einem Laserpointer hingegen ist der Punkt selbst in großer Entfernung ausgesprochen klein. Mit einem gepulsten Laser lässt sich die Energie auch auf eine sehr kurze Zeitspanne konzentrieren – auf etwa eine Zehntausendstelsekunde. Diese Eigenschaften nutzen wir aus, um die winzigen Zinntröpfchen mit dem Laserstrahl exakt zum richtigen Zeitpunkt zu treffen. Wenn sie der erste Laserpuls erreicht, ist ihr Durchmesser kaum größer als der eines menschlichen Haars. Der erste Puls des Lasers verformt das Tröpfchen zu einer Art Pfannkuchen mit deutlich größerem Durchmesser, sodass der leistungsstarke zweite Puls über das Plasma eine optimale EUV-Ausbeute erzielt. Die Tröpfchenerzeugung und die Steuerung des Gesamtprozesses der EUV-Lichterzeugung sind das Kern-Know-how von ASML. Auch hier kommt bereits eine wichtige Komponente von ZEISS zum Einsatz, nämlich der Kollektorspiegel. Es sammelt das EUV-Licht ein, um es in die Belichtungsoptik zu überführen.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Mit dem ZEISS Zeiss-Kollektor wird möglichst viel Licht eingesammelt, denn das sind sehr, sehr wertvolle Photonen. Über einen Zwischenfokus gelangt das EUV-Licht in ein Beleuchtungssystem. Mit diesem werden die Chipstrukturen auf der Maske sehr gleichmäßig beleuchtet. Von da aus geht es in eine Projektionsoptik hinein – das ist eine nahezu perfekte Optik –, die die Strukturen der Maske dann in der Wafer-Ebene abbildet. Für diese Hochleistungsoptik haben wir die weltweit präzisesten Spiegel entwickelt. Zum Vergleich: Wenn man einen dieser Spiegel auf die Fläche von Deutschland aufblasen würde, dann wären die kleinsten Abweichungen von der Sollform gerade mal 0,1 Millimeter groß. Gleichzeitig müssen die Spiegel mit größter Präzision stabil gehalten werden; und auch da hilft ein Vergleich zum besseren Verständnis: Wenn man einen Laserstrahl ablenken und über diesen Spiegel zum Mond schicken würde, dann steht der Spiegel so stabil, dass man dort einen Tischtennisball treffen könnte. Und dass der Spiegel überhaupt zu einem solchen Spiegel wird, dazu braucht man eine Spiegelschicht. Bei der EUV-Schichtenentwicklung hatten und haben wir eine intensive Zusammenarbeit mit externen Instituten. Ein wichtiger Partner ist dabei das IOF, und da kommt Sergiy Yulin ins Spiel.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
EUV-Spiegelschichten müssen mit atomarer Präzision hergestellt werden. Eine dünne Doppelschicht aus Molybdän und Silizium reflektiert weniger als 1 Prozent der einfallenden EUV-Strahlung mit der Wellenlänge von 13,5 Nanometern. Durch das Aufeinanderstapeln einer Vielzahl solcher Paare, die jeweils nur wenige Nanometer dick sind, und die dadurch erzeugte konstruktive Interferenz entsteht ein hochreflektierender EUV-Spiegel, auch Bragg-Spiegel genannt. Obwohl die präzise Herstellung solch dünner Schichten an sich schon herausfordernd ist, mussten weitere Anforderungen erfüllt werden, beispielsweise höchste Reflektivität und Stabilität der optischen Eigenschaften unter extremen Bedingungen, insbesondere für die Kollektorspiegel. So wurden superdünne Diffusionsbarrieren zwischen den Wechselschichten eingefügt, die die natürliche Durchmischung der Molybdän- und Siliziumschichten auf atomarer Ebene unterdrücken. Auf diese Weise können einerseits Reflektivitäten von über 70 Prozent – dies ist ein Wert nahe an der theoretischen Grenze – erreicht werden, und andererseits lässt sich die Stabilität selbst bei hohen Temperaturen bis 600 °C sicherstellen. Schließlich musste diese Beschichtungstechnologie mit höchster Schichtdickenpräzision noch auf die großen Dimensionen der EUV-Spiegel übertragen werden.

Dieser Innovationsverbund, den Sie abbilden, ist ja mehr als die in Deutschland stattfindende Zusammenarbeit von Industrie und Wissenschaft. Dahinter steht ein unternehmerischer Aspekt, eine volkswirtschaftliche Intention. Chips werden weltweit produziert. Asien und Amerika sind die „Chip-Länder“, doch nun gibt es eine in Europa entwickelte Technologie, die dieser Dominanz etwas entgegensetzen will. Kann man das so interpretieren?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Was man in jeden Fall sagen kann, ist, dass bei dieser Schlüsseltechnologie der Digitalisierung Europa die zentrale Rolle spielt.
ASML ist auf dem Gebiet der Lithographiemaschinen Marktführer und weltweit der einzige Anbieter von EUV-Anlagen. Der deutsche Anteil an der Wertschöpfung ist erheblich, zentrale Module wie die Optik von ZEISS und der TRUMPF-Hochleistungslaser, aber auch weitere wichtige Komponenten kommen aus Deutschland. Wir können hier Stärken, die wir in Deutschland und in Europa haben, zum Tragen bringen, ob jetzt in der Photonik, in der Mechanik/Mechatronik oder in der Messtechnik. Und das alles hat dann gemeinsam mit ASML auf europäischer Ebene dazu geführt, dass man eine weltmarktführende Position erreichen konnte.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
ZEISS hat ja auch schon bei den Vorgängergeneration der Lithographie, der sogenannten DUV-Lithographie bei 193 Nanometern Wellenlänge und weiteren, die Belichtungsoptik an ASML geliefert. Diese Optiken werden in die ASML-Maschine eingebaut und als Komplettsystem von ASML verkauft. Europa und auch Deutschland spielen also heute schon eine große Rolle bei der Chipherstellung. Jetzt kommt die neue Generation der Lithographie hinzu, eben die EUV-Lithographie. Und wiederum sind ASML und ZEISS verstärkt durch TRUMPF als Laserspezialist und ein großes deutsches Netzwerk an Unternehmen und Forschungsinstituten, die Treiber dieser Technologie. Wir liefern zwar nicht die Computerchips oder die Endgeräte, aber mit unserer Technologie sind wir, neudeutsch gesprochen, „Enabler“, die den weiteren Fortschritt in der Chipentwicklung überhaupt erst ermöglichen. Das ist eine deutsche beziehungsweise europäische Erfolgsgeschichte.

Das Ganze ist auch eine Frage der Zusammenarbeit und der Arbeitsorganisation in Ihrem Netzwerk. Wie viele Partner sind noch weiter daran beteiligt?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Wir haben bei ZEISS und TRUMPF einen großen Kreis von Partnern und Zulieferern, sowohl in der Industrie als auch in der Wissenschaft, hier zum Beispiel die Fraunhofer-Institute. Wenn wir alle zusammennehmen, haben wir mehr als tausend Partner. Die Stärke des Netzwerks ist erfolgsentscheidend.

Ein wesentlicher Punkt ist weiterhin, dass man einen langen Atem hat, also dabeibleibt. Denn wir schauen auf eine sehr lange Entwicklung zurück mit ersten Versuchen in den 1980er-Jahren, gefolgt von einer sehr intensiven Phase seit Ende der 1990er-Jahre. Und die ersten Smartphones, die so bestückt sind, kann man seit etwa einem Jahr kaufen, also nach mehr als drei Jahrzehnten.

Also Durchhaltevermögen lautet das Schlagwort, bezogen auf dieses Netzwerk und die Positionierung hier in Europa. Bleibt der Standort auch hier in Europa?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Hier ist die Infrastruktur geschaffen worden, die enorm wertvoll ist. Noch wertvoller ist das Know-how der Mitarbeiter, die diese Infrastruktur bedienen, und das ist definitiv nicht transferierbar. Unsere Technologie hängt entscheidend vom Wissen und Können der lokal ansässigen Mitarbeiter ab. Es dauerte viele Jahre, bis das Know-how der Mitarbeiter so weit gewachsen ist, dass man EUV-Optiken herstellen kann. Diese Art von Technologie ist sehr fest an diesen Standort hier gebunden.

Wie sieht die Arbeitsmarktsituation bei Ihnen aus? Haben Sie genügend Personal, das zu Ihnen kommen will? Die Fraunhofer-Institute sind ja beliebt, wie sieht diese Situation hier aus?

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Die Voraussetzungen sind für uns natürlich schon unterschiedlich, allein aufgrund der geografischen Gegebenheiten. ZEISS sitzt hier auf der Ostalb, TRUMPF in Ditzingen bei Stuttgart. Das bedeutet, wir konkurrieren als Arbeitgeber mit noch viel größeren Unternehmen wie Porsche, Bosch oder Daimler. Aus meiner Perspektive würde ich für die Entwicklung trotzdem sagen: Wir finden die Leute, die wir brauchen, und das durchaus auch im eigenen Land. Schließlich sind es ja auch hochspannende Aufgaben, auf die Fachkräfte in unserem Bereich treffen – wir entwickeln die Zukunft mit.

Das gilt nicht nur für Akademiker, sondern auch für den Facharbeiterbereich?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Absolut. Wir stellen enorm komplexe Produkte her, da spielt das Know-how der Facharbeiter eine entscheidende Rolle. Wir sind ein populärer Arbeitgeber in dieser Region und bekommen auch auf nationaler Ebene Nachwuchs. Wir suchen selbst in der aktuellen Situation weitere Mitarbeiter, in unserem Bereich gibt es derzeit 150 offene Stellen. Das heißt, die Technologieentwicklung geht weiter, der Erfolg von Technologien wie der EUV-Technologie geht weiter, und wir suchen und finden sehr gute Mitarbeiter.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
An diesem Projekt beteiligt sich nicht nur unser Institut, sondern auch das Fraunhofer IWS aus Dresden und das Fraunhofer ILT aus Aachen. In diesen Fraunhofer-Instituten sind für dieses Projekt unterschiedlichste Arbeitsplätze geschaffen worden. Nach Abschluss des Forschungsprojekts sind mehr als 20 unserer Experten aus dem Bereich der EUV-Optik zu ZEISS gegangen und konnten ihre hier erworbene Expertise erfolgreich im industriellen Umfeld einsetzen. Im Jahr 2013 haben fünf unserer Mitarbeiter die auf EUV-Optiken spezialisierte Fraunhofer-Ausgründung optiX fab ins Leben gerufen. Es hat ein wichtiger Wissenstransfer aus der Forschung in die Industrie stattgefunden.

Sie sprechen jetzt bereits von Weiterentwicklung der Innovation. Wird die Beschichtung, die mithilfe der Fraunhofer-Kompetenz entstanden ist, auch weiterentwickelt? Oder ist das ein Level, das jetzt so bleibt.?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
In dieser Technologie hat eigentlich nichts einen Level, der so bleiben könnte. Insbesondere die Beschichtung nicht, denn je besser die Beschichtung, das heißt je höher die Reflexion der Spiegel, desto höher die Transmission des Tools, und das wirkt sich unmittelbar in mehr Photonen und mehr Wafern aus. Konkret haben wir also einen unmittelbaren Zusammenhang von Beschichtung, Produktivität und dem Wert des Tools. Die ständige Weiterentwicklung ist ein elementares Thema bei dieser Technologie, und natürlich werden auch die Anstrengungen immer größer, denn mit jedem Schritt muss man mehr leisten.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Die Anforderungen an die Beschichtung entwickeln sich immer weiter. 2005 war die maximale Größe der EUV-Optiken noch 40 Zentimeter im Durchmesser, und heute müssen wir Kollektoroptiken mit einem Durchmesser von mehr als einem Meter beschichten. Aber mit der zunehmenden Größe der Substrate steigen auch die Anforderungen an die Qualität der Schichten, Grenzflächen und Schutzschichten. Diese haben großen Einfluss auf die Entwicklung der Beschichtungstechnologie.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Zur Produktivität trägt natürlich auch die Leistung der Lichtquelle bei. Hier arbeiten TRUMPF und ASML ebenfalls kontinuierlich daran, die Ausgangsleistung zu steigern. Dies geschieht zum einem direkt über eine Erhöhung der Laserleistung, zum anderen aber auch über die Prozessoptimierung der EUV-Erzeugung, speziell in Bezug auf Rückkopplungseffekte zwischen dem Beschuss des Tröpfchens und der Laserstrahlerzeugung.

Lautet Ihre Devise also: kein Stillstand, sondern immer weiter …?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Ja, denn bezogen auf Moore’s Law braucht man alle zwei Jahre doppelt so viele Transistoren. Das heißt, die Anforderungen nehmen ständig zu, und damit müssen alle Technologien diesen neuen Anforderungen entsprechen. Man sieht, wie sich die Elektronikindustrie und die Halbleiterindustrie entwickelt haben. In der Elektronikindustrie reden wir über einen Markt von rund zwei Billionen Dollar. Und der wird angetrieben vom Fortschritt in der Halbleiterindustrie, die einen jährlichen Umsatz von mehr als 400 Milliarden Dollar macht. Der Fortschritt in der Halbleiterindustrie wird wiederum durch Gerätehersteller wie ASML und ihre Partner ermöglicht. Die Halbeleiterzulieferindustrie ist ebenfalls eine sehr große Industrie mit mehr als 50 Milliarden Dollar Umsatz. Man sieht, welche wirtschaftliche Bedeutung dies hat und dass es sich lohnt, in den weiteren Fortschritt in diesen Bereichen zu investieren.

Der technologische Aufwand und auch das Durchhaltevermögen müssen allerdings auch finanziert werden. Wie ist das bei Ihnen gelungen?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
ASML und ZEISS arbeiten schon seit den 1980er-Jahren auf dem Gebiet der optischen Lithografie sehr eng zusammen. ASML und wir beschreiben diese Partnerschaft mit dem Begriff „Two Companies, One Business“. Anfang der 2000er-Jahre ist der Aufstieg zum Marktführer auf dem Gebiet der Lithographie gelungen, auch wiederum im Verbund und als Partner. Die Entwicklung der EUV-Lithographie erforderte sehr große finanzielle Ressourcen. 2012 haben sich Intel, Samsung und TSMC, also die Endkunden aus der Chipindustrie, an ASML beteiligt und Entwicklungskosten von mehr als einer Milliarde Euro übernommen, um die EUV-Entwicklung hin zur Serienreife zu unterstützen. ASML unterstützt seinerseits die EUV-Entwicklung bei ZEISS. 2016 beteiligte sich ASML mit 24,9 Prozent an der Carl Zeiss SMT GmbH. Außerdem übernimmt ASML Forschungs- und Entwicklungskosten und finanziert Investitionen für die Entwicklung der nächsten Generation von EUV-Optiken, der High-NA EUV-Optiken, in einem Umfang von mehr als einer Milliarde Euro. Es gibt also eine enge Verzahnung von ASML mit Endkunden, aber dann auch von ZEISS mit ASML.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
TRUMPF ist ein Familienunternehmen. Das bedeutet, wir sind unabhängig vom Druck der Investoren. Außerdem sind wir technologisch vielseitig aufgestellt. Wir haben also einen langen Atem und können eine solche Technologieentwicklung über viele Jahre hinweg tragen. Das Gleiche gilt für etliche der anderen deutschen Unternehmen und Zulieferer, die involviert sind. Sie sind ebenfalls mittelständisch geprägt und denken in langfristigen Zeitskalen.

In USA hätten Sie diese Zeit nicht bekommen, vielleicht fünf Jahre, aber keine 15 oder mehr.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Wir haben uns bei ZEISS seit Mitte der 1990er-Jahre mit der EUV-Technologie befasst, sie seit Ende der Neunziger mit wirklich substanziellen Programmen weiterentwickelt, dann auch gemeinsam mit ASML. Und es hat doch fast zwei Jahrzehnte gedauert, bis man die Serienreife erreicht hat. Dazu braucht man, wie Michael Kösters gerade gesagt hat, Durchhaltevermögen und langfristiges Denken. Und das zeichnet Firmen wie TRUMPF, ZEISS und ASML aus. ZEISS besteht seit der Unternehmungsgründung nun schon 174 Jahre: Man hat einen langen Atem und geht auch Themen an, die diesen langen Atem erfordern.

Eine langwierige, aber erfolgreiche Entwicklung. Trotzdem – gab es irgendwann einen Punkt, an dem es fraglich war, ob das Ganze weiterzuverfolgen ist?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Die EUV-Technologie ist eine enorm anspruchsvolle Technologie. An einigen Herausforderungen, zum Beispiel an der Steigerung der Quellenleistung, aber auch an der Verbesserung der Optik wurde über viele Jahre intensiv geforscht und entwickelt. Es gab Schwierigkeiten und Rückschläge, aber wir haben auch immer wieder Zwischenerfolge gefeiert: Wir wussten, jetzt haben wir einen weiteren Schritt geschafft. Und wir haben das Ziel immer gesehen, auch wenn es sicher so ist, dass dem Mooreschen Gesetz folgend die Latte immer wieder höher gelegt wird. Das heißt, bei einer späteren Einführung der Technologie muss dann eine leistungsfähigere EUV-Maschine mit einer entsprechend leistungsfähigeren Quelle und Optik zur Verfügung gestellt werden. In der Konsequenz sind wir alle dabeigeblieben. Und: Es hat sich gelohnt, dass wir dabeigeblieben sind.

Und die potenziellen Kunden haben ungeduldig auf die Ergebnisse Ihrer Arbeiten gewartet – das war auch für die eine lange Zeit?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Wenn wir 20 Jahre zurückdenken, so haben sich die Endkunden wie Intel, aber auch wir die Serieneinführung der EUV-Technologie deutlich früher vorgestellt. Moore’s Law wurde stattdessen mit der Immersionslithographie in Verbindung mit Mehrfachbelichtungsverfahren fortgeschrieben. Die Immersionslithographie mit 193 Nanometern, bei der ASML und ZEISS mit weitem Abstand Marktführer sind, stößt nun aber zunehmend an technologische und kommerzielle Grenzen. Gleichzeitig wurde das noch fehlende Puzzlestück der EUV-Lithografie realisiert: Von 2014 bis 2019 wurde ein großer Fortschritt in der Quellenleistung erzielt, wodurch die Anzahl der Wafer, die pro Stunde mit einer EUV-Maschine produziert werden, um den Faktor 17 gesteigert werden konnte. So wurde vor zwei Jahren die für die Serienreife kritische Grenze von 125 produzierten Wafern pro Stunde überschritten.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Ich würde die Zeit, bis wir die erforderliche Produktivität der Technologie zeigen konnten, durchaus als „Zeit der Ungewissheit“ beschreiben. Ich habe 2010 bei TRUMPF im EUV-Projekt angefangen, und wir haben uns über mehrere Jahre bei der Leistung des EUV-Lichts auf einem niedrigen, nicht wirtschaftlichen Niveau bewegt. Im Jahr 2014 gab es dann eine neue Systemgeneration, und 2016 wurde das sogenannte Seed-Isolation-Module eingeführt, das verhindert, dass die Wechselwirkung zwischen Laser und Tröpfchen den Prozess der EUV-Lichterzeugung stört. Das hat dann den von Peter Kürz genannten entscheidenden Leistungsschub gegeben.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Neben der Quellenleistung ist für die Steigerung der Produktivität auch die Beschichtungstechnologie der Mo/Si-Spiegel von Bedeutung. Jedes Prozent an Reflektivitätsgewinn der Mo/Si-Spiegel ist enorm wertvoll und setzt sich direkt in mehr Wafer pro Stunde um. Wenn das optische EUV-System aus beispielsweise zehn reflektierenden Spiegeln besteht, kann die Verbesserung des Reflexionsvermögens des Mo/Si-Spiegels um nur ein Prozent die Transmission von EUV-Licht um zehn Prozent erhöhen.

Der Halbleitermarkt 2019 war 430 Milliarden Dollar schwer, jetzt wird eine kleine Delle prognostiziert, die verschwindet, wenn Digitalisierung und KI weiter Fahrt aufnehmen. Welches Marktpotenzial zeichnet sich jetzt für Sie ab?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Für uns gab es – auch dank der Einführung der EUV-Technologie – weiteres Wachstum. 2019 haben wir mit EUV-Optiken bei ZEISS einen Umsatz von 650 Millionen erzielt. Sehr substanziell waren in der Vergangenheit die hohen Wachstumsraten bei EUV. Wir sehen auch vorwärtsgerichtet sehr gute Zukunftsaussichten und werden, damit verbunden, weitere Arbeitsplätze schaffen. Schon heute gibt es mehr als 2.000 EUV-Arbeitsplätze, allein bei der ZEISS Halbleitersparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT).

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Für TRUMPF geht es in eine ähnliche Richtung. Wir haben im Geschäftsjahr 2019/2020 mit mehreren Hundert Mitarbeitern einen Umsatz von über 400 Millionen Euro erwirtschaftet. Hier kommt das zum Tragen, was Sergiy Yulin bereits erwähnt hat: Mit gesteigerter Wirtschaftlichkeit eröffnen sich weitere große neue Märkte. Aktuell wird die EUV-Technologie vor allem für die Herstellung von Mikroprozessoren eingesetzt, wo man hochperformante Chips braucht. Wenn die Technologie aber günstiger wird, also mehr Wafer pro Stunde als Durchsatz, dann eröffnen sich Chancen für den Speicherchipmarkt. Es gibt bereits erste Aussagen, dass Unternehmen die Technologie auch dort einsetzen wollen, und das führt dann nochmals zu einem größeren Absatz an Systemen.

Wie viele dieser chipproduzierenden Maschinen, dem Endprodukt von ASML, sind bereits am Markt? 2019 wurden ja 26 an Endkunden geliefert …

Dr. rer. nat. Peter Kürz
…, ja, 2019 wurden 26 Maschinen ausgeliefert, dieses Jahr werden es nochmals mehr sein, sodass bis Ende 2020 voraussichtlich rund 90 Maschinen bei Endkunden in Betrieb sein werden. Und jede dieser Maschinen hat einen Preis von deutlich über 100 Millionen Euro.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Das Marktpotenzial ist sehr wichtig in der Industrie. Und die EUV-Technologie hat ein sehr großes Marktpotenzial. Die von ZEISS und uns entwickelte Beschichtungstechnologie kann auch problemlos Nutzen für verschiedene andere Anwendungen erbringen. Das ist ebenfalls sehr wichtig. Die Themen der Projekte, an denen wir gerade arbeiten, sind sehr unterschiedlich. Wir entwickeln Optiken für die Mikroskopie im Wasserfenster und haben erste Projekte für Optiken für die Anwendung von noch kürzeren Wellenlängen. Ich bin sehr zuversichtlich, dass unsere Innovation, die wir in diesem Projekt entwickelt haben, vielen neuen Anwendungen im EUV-Spektralbereich die Tür öffnen wird.

Ihre neue Technologie ist bahnbrechend, trotzdem die Frage: Gibt es Wettbewerb?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Für diese Technologie gab es ursprünglich noch japanische Mitbewerber. Die meisten sind allerdings schon vor mehr als einem Jahrzehnt ausgestiegen, die wenigen verbleibenden in den vergangenen Jahren. Das heißt, es gibt nur die ASML-EUV-Maschine mit ZEISS und TRUMPF inside. Und diese Technologie entwickeln wir gemeinsam weiter, damit wir die Kundenanforderungen gemäß Moore’s Law auch in diesem Jahrzehnt und darüber hinaus erfüllen.

Anforderungen von Kundenseite heißt wieder Weiterentwicklung. Wohin entwickelt sich die Technologie noch?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Neben der Wellenlänge ist die Numerische Apertur (NA) entscheidend für das Auflösungsvermögen der Optik. Die Serieneinführung ist mit der NA von 0,33 gelungen, und diese optischen Systeme werden in den nächsten Jahren konsequent weiterentwickelt. Wir entwickeln aber auch schon seit geraumer Zeit ein optisches System mit einer numerischen Apertur von 0,55, eine sogenannte High-NA-EUV-Optik. Diese Systeme werden dann in einigen Jahren die Fortschreibung von Moore’s Law ermöglichen. Das heißt, man denkt immer schon an den übernächsten Schritt und arbeitet mit Hochdruck daran.

Sie haben eine umwälzende Entwicklung auf einer langen Zeitschiene betrieben. Dann kam der entscheidende Durchbruch. Woher kommt dieser Innovationssprung?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Es war schon seit einiger Zeit klar, dass man mit der konventionellen Lithographie irgendwann an Grenzen stößt, und wir haben gesehen, dass man an einem bestimmten Punkt dann etwas wirklich Neues braucht. Es hat, wenn man zurückblickt, verschiedene Ansätze gegeben, wie man diese Aufgabe lösen könnte. Ein Ansatz, das war immer klar, war dieser ganz große Sprung in der Wellenlänge auf 13,5 Nanometern, damit würde man ein sehr großes Potenzial gewinnen. Deswegen war es auch attraktiv, an diesem Konzept festzuhalten. Bei der evolutionären Vorgehensweise werden die technischen Schwierigkeiten und die ökonomischen Herausforderungen mit der Zeit immer anspruchsvoller, und irgendwann kommt der Punkt, an dem der Einsatz einer neuen Technologie vorteilhaft ist.

Eine Innovation, aber auch dieses Durchhaltevermögen, braucht den Anzünder, den Bannerträger. Wer war denn das?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Bannerträger, wenn sie dies so nennen wollen, sind die Teams von Entwicklern und Fertigungsmitarbeitern, die die EUV-Entwicklung möglich gemacht haben. Dies ist eine derart umfangreiche Entwicklung, dass das Zusammenspiel aller Teile und die gemeinsame Leistung entscheidend ist.

Die Ideen und ersten Experimente zur EUV-Technologie gab es bereits Mitte der 1980er-Jahre, zuerst in Japan, dann zeitgleich in den USA. In den 1990er-Jahren hat ein von Intel gegründetes Konsortium die Technologieentwicklung weiter vorangetrieben.

Bei ZEISS fand 1995 ein Workshop zur EUV-Technologie statt, das war der eigentliche Startschuss der Technologieentwicklung in Europa. Natürlich haben wir in den folgenden Jahren durch viele Vorträge auf verschiedenen Konferenzen rund um den Globus EUV bekannt gemacht – auch für die Endkunden in der Chipindustrie. Die intensive Zusammenarbeit zwischen ASML und -ZEISS begann bei der EUV-Lithographie mit dem Alpha-Demo-Tool-Programm ab 1999.

Damals habe ich die Leitung einer Truppe von 20 Mitarbeitern übernommen, sechs Jahre später bei der Auslieferung der Optik waren wir dann schon ein Team von 100 Mitarbeitern. Und jetzt arbeite ich an der neuesten Generation von EUV-Optiken, den High-NA-EUV-Optiken, mit einer Mannschaft von mehr als 1.000 Mitarbeitern allein bei ZEISS. Parallel arbeitet ein sehr großes Team an der Weiterentwicklung der aktuellen EUV-Serienoptiken. Aber all dies machen wir bei ZEISS nicht allein, sondern zusammen mit unserem Netzwerk. Dieses starke deutsche und europäische Netzwerk repräsentiert Sergiy Yulin im Kreis der Nominierten.

Und natürlich spielt ASML, das über all die Jahre die Entwicklung der Maschine und der benötigten Technologien vorangetrieben hat, eine entscheidende Rolle.

Sie lächeln jetzt, da merkt man, dass auch ein echtes „Wollen“ hinter dem Ganzen steckt.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Natürlich ist es ein schwieriger Weg, aber eben auch mit vielen großen Zwischenerfolgen, so der Bau des Alpha-Tools oder die Fertigstellung der ersten Optik, die dann tatsächlich serientauglich war. Es gab ein großes Fest hier mit den ASML-Vertretern, und gemeinsam haben wir den Lastwagen mit der Optik über die Ziellinie gezogen. Das sind Momente, die einem wieder den Schwung geben, die nächsten Herausforderungen anzugehen.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Lassen Sie mich dazu Folgendes ergänzen: Was braucht es, um so eine Idee auszuprobieren und dann in einen industriell nutzbaren Prozess zu transformieren? Aus meiner Sicht vor allem zwei Dinge: Zunächst eine starke Grundlagenforschung an Forschungseinrichtungen und auch in Unternehmen, denn da entstehen die Ideen für viele dieser disruptiven Ansätze und werden im Labormaßstab untersucht. Und wir brauchen die Fähigkeit, daraus eine Maschine zu bauen, die wir im industriellen Umfeld einsetzen können. Das ist für mich der Kernerfolg dieses Projekts, allen voran von TRUMPF, ZEISS und ASML. Vor diesem Hintergrund macht es mich nachdenklich, dass beim EU-Gipfel im Juli ausgerechnet das Forschungsbudget gekürzt wurde.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Ein wichtiger Punkt, der eine große Rolle gespielt hat, war die Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung, das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie durch die Europäische Union. Diese haben immer wieder eine zusätzliche Hilfestellung gegeben, sodass wir den nächsten Schritt machen konnten.

Was bedeutet denn diese Art der Zusammenarbeit für Sie drei persönlich?

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Wir beide, Michael Kösters und ich, arbeiten nicht direkt zusammen. Quelle und Optik sind zwei große Entwicklungsstränge in der EUV-Technologie. ZEISS und TRUMPF arbeiten auch zusammen, aber die Koordination der Quellenentwicklung und Optikentwicklung und die Optimierung des Gesamtsystems läuft über ASML.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Bei Fraunhofer arbeiten drei Institute mit ZEISS zusammen, entsprechend viele Mitarbeiter sind beteiligt. Wir treffen uns auch auf Tagungen und diskutieren, das ist relativ oft passiert.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Es ist nicht dieser ganze enge direkte Kontakt, sondern unsere Arbeiten gehen in die Stränge der jeweiligen Innovation hinein.

Das ist, glaube ich, ein wesentlicher Punkt: Es ist eine Technologie, die riesige Anstrengungen von vielen Firmen und innerhalb der Firmen von einer großen Anzahl von Ingenieuren, von Wissenschaftlern und von Facharbeitern erfordert. Wir repräsentieren die jeweiligen Teams und dieses Netzwerk.

Wir wollen gerne etwas von Ihnen persönlich erfahren. Hier sind Physiker versammelt. Was hat Sie bewogen, sich für dieses Studium zu entscheiden? Gab es jemanden, der Sie beeinflusst hat?

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
In der Grundschule wollte ich noch in Richtung Medizin gehen. Und warum? Meine Großeltern wurden damals krank, und ich war überrascht, als sie nach zwei, drei Wochen Krankenhausaufhalt vollkommen gesund zurückkamen. Aber im Gymnasium waren Naturwissenschaften meine Lieblingsfächer, und das war der Grund, warum ich zur Physik und Mathematik gekommen bin. Ich habe dann in der Ukraine Physik studiert und bin heute zufrieden mit meiner Berufswahl. Die Tschernobyl-Katastrophe im Jahr 1986 hat mir gezeigt, dass mein Beruf notwendig und wichtig ist.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Ich hatte schon als Kind oder Jugendlicher große technische Interessen. Bestärkt in diese Richtung hat mich mein Onkel. Er war Ingenieur und Professor an der Fachhochschule und hat mich immer ermutigt, auch in die technisch-naturwissenschaftliche Richtung mit dem Studium zu gehen. So kam ich dann zum Physikstudium.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
In der Kindheit hat mich eigentlich eher die Biologie interessiert, vor allem Natur und Tiere. Gleichzeitig war die Begeisterung für die anderen Naturwissenschaften groß. Als es dann in Richtung Studium ging, wurde mir klar, dass es in der Biologie eigentlich keinen Beruf für mich gibt. Zumindest nicht in der Form, wie sie mich reizt. Als Physiker hingegen sah ich im Berufsleben sehr viele Optionen und spannende Möglichkeiten, die Technologie voranzubringen – das hat dann den Ausschlag in diese Richtung gegeben.

Wie hat sich dieser Beruf, dieses Fachgebiet, jetzt über die Zeit verändert? Was würden Sie einem jungen Menschen heute sagen, warum er sich diesen Bildungsweg aussuchen sollte?

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Ich habe immer mit jungen Leuten gearbeitet und kann sagen, auch weil ich in den vergangenen Jahren viele Diplomanten und Doktoranden hatte, dass sie alle bis heute sehr zufrieden mit dieser Arbeit, diesem Beruf sind. Ein Teil von ihnen arbeitet bei ZEISS in der Industrie, zwei, drei Leute in den Niederlanden bei ASML. Sie alle haben ein sehr großes Interesse an den dünnen Schichten und an den EUV-Optik. Das ist ein interessantes Gebiet in der Beschichtungstechnologie, weil wir nicht nur mit Schichten, sondern mit Grenzflächen arbeiten. Wir wollen genau wissen, was zwischen dünnen Schichten der verschiedenen Materialen passiert. Es ist eine spannende Arbeit, und alle, die bisher auf diesem Gebiet tätig waren, haben diesen Weg weiterverfolgt.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Die EUV-Technologie ist ein Beispiel dafür, welche technischen Herausforderungen man in der Industrie angehen kann. Wenn man sich für Technik und Naturwissenschaften interessiert, würde ich zu einer entsprechenden Berufsausbildung oder einem Studium absolut zuraten.

Und wenn dieser junge Mensch eine Frau ist, die sagt, ich würde das gerne machen?

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Ich sehe überhaupt keine Gründe, warum Frauen das schlechter können sollten als Männer. Nicht das Geschlecht oder irgendein anderes Merkmal zählen, sondern die Leistung, das Ergebnis. Und da stehen die Kolleginnen ihren Kollegen in nichts nach. Deshalb steigt auch der Anteil der Kolleginnen in der Entwicklung, aber auch in Produktion und Service. Von privater Seite kann ich noch hinzufügen, dass meine Partnerin ebenfalls Naturwissenschaftlerin ist, mittlerweile sogar Professorin. In ihrem Bereich steigt der Frauenanteil immer stärker an – in meinen Augen völlig zu Recht.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Bei ZEISS nimmt der Frauenanteil ebenfalls zu, auch in Führungspositionen. Und auch von mir noch eine private Bemerkung hierzu: Meine Frau ist auch Physikerin, und ich habe sie hier bei ZEISS kennengelernt.

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
In den zurückliegenden 20 Jahren habe ich in vielen Projekten mit Frauen gearbeitet. Ich hatte nur positive Eindrücke von unserer gemeinsamen Arbeit.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Ihre Frage ging ein wenig in die Richtung: Sollte man nicht eher etwas „Moderneres“, zum Beispiel Informatik, studieren? Das wird ein immer größerer Markt. Aber ich sage dann immer: Mit einem C64 kann ich vermutlich keine künstliche Intelligenz implementieren. Ich brauche auch die entsprechende Hardware – also eine Maschine, die das Potenzial umsetzen kann. Und da brauchen wir immer Physiker, die ein großes Verständnis und ein breites Wissen für Technologie mitbringen.

Das Thema Durchhaltevermögen bestimmt die Innovation, aber auch Ihre beruflichen Wege. Sie sind schon sehr lange bei Ihren Arbeitgebern. Was hat Sie denn dazu bewogen, in diese Institution, in diese Unternehmen zu gehen?

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Ich arbeite seit 1999 beim Fraunhofer IOF. Wir haben hier in Jena ein hervorragendes Team und eine positive Arbeitsatmosphäre. Es gibt einen Erfahrungsaustausch unter Kollegen und, was sehr wichtig für mich ist, von einer Generation von Forschern zur anderen. In meinen 21 Jahren beim Fraunhofer IOF erlebe ich bereits die zweite Generation von Nachwuchswissenschaftlern, und ich freue mich, mein Wissen diesen jungen Leuten vermitteln zu können.

Das Fraunhofer-Institut führt viele Projekte direkt mit der Industrie durch, es geht also um die Anwendungen. Wir arbeiten auf dem Gebiet der optischen Beschichtungstechnologie, machen angewandte Entwicklung, und ich sehe meine Ergebnisse in zwei, drei Jahren in der Industrie in der Umsetzung. Das ist sehr wichtig für die jungen Kollegen und auch für mich.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Ich habe meine Doktorarbeit in Konstanz am Lehrstuhl von Professor Mlynek gemacht, dann war ich im Ausland, zwei Jahre in Japan. Als ich zurückgekommen bin, hatte Professor Mlynek auch Kontakte zu ZEISS und so habe ich hier spannende Aufgaben gefunden, zunächst in der Forschungsabteilung. Ich habe dort auch gleich mit einem Thema aus der Halbleitertechnik angefangen. Dann bin ich bald (1998) in den Bereich Halbleitertechnik gewechselt und ein Jahr später zur EUV-Technologie gekommen.

Die hat Sie dann nicht mehr losgelassen …

Dr. rer. nat. Peter Kürz
So ist es, ich bin jetzt seit 21 Jahren dabei. Eine sehr spannende Zeit.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Ich habe meine Promotion Anfang 2010 beendet, meine Bewerbungszeit lag damit am Ende der Finanzkrise. Das war ein schwieriger Bewerbermarkt, nur wenige Unternehmen haben Stellen im Bereich der Hochtechnologie angeboten. Und TRUMPF war ein Unternehmen, das trotz Kurzarbeit ein Programm aufgelegt hat, um neue Mitarbeiter ins Unternehmen zu bringen. Auch in schwierigen Zeiten wollte TRUMPF in Köpfe investieren. Das hat für mich den Ausschlag gegeben, zusammen mit der Perspektive, an Hochtechnologie mitzuarbeiten.

Ganz zum Schluss: Was gibt es denn außerhalb der Physik und außerhalb von Optik und Laser für Sie – womit entspannen Sie sich?

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin
Ich mache gerne Sport. Das ist sehr wichtig für die Regeneration. Und genau darum braucht man Sport. Mindestens zweimal pro Woche spiele ich mit meiner Frau Volleyball und Badminton, das sind zwei kleine Hobbys in meinem Leben. Und ich gehe gerne angeln oder im Herbst Pilze sammeln.

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Außerhalb der Arbeit steht bei mir meine Familie absolut im Mittelpunkt, mit meinem Sohn Fahrrad fahren oder mit meinen beiden jüngeren Kindern ins Schwimmbad – einfach solche Dinge. Das ist ein Gegenpol und für mich auch wirklich Entspannung mit meinen Kindern, mit meiner Familie etwas zusammen zu machen. Und wenn dann noch Zeit bleibt, dann lese ich auch mal gerne ein Buch, zurzeit eines mit dem Titel „The brain, the story of you“. Da geht es auch um unglaubliche Rechenleistungen, in diesem Fall um die Leistungsfähigkeit unseres Gehirns.

Dr. rer. nat. Michael Kösters
Bei mir ist es auch viel Sport: Radfahren, Laufen, seit Mitte vorigen Jahres auch das Bouldern. Einige Kollegen machen das schon länger. Ich bin dann mal mitgegangen und muss sagen: das macht wirklich Spaß. Da ich regelmäßig zu meiner Partnerin pendle, sind die Wochenenden häufig recht voll – auch mit Besuchen von Familie und Freunden. Das hilft mir aber trotzdem ganz gut, abzuschalten.

Vielen Dank für das Gespräch.

Weitere Details

Lebensläufe

Dr. Peter Kürz

01.05.1965
Geboren in Bad Säckingen
1984
Abitur am Klettgau-Gymnasium Tiengen
1985 - 1990
Studium der Physik an der Ludwig-Maximilians-Universität München, Abschluss: Diplom
1990 - 1994
Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Universität Konstanz
1990 - 1994
Promotion am Lehrstuhl von Prof. J. Mlynek, Universität Konstanz
1994
Forschungsaufenthalt an der Ecole Normale Supérieure, Paris, Frankreich
1994 - 1996
Wissenschaftler bei den NTT Basic Research Laboratories, Nippon Telegraph and Telephone Corporation, Atsugi-Shi, Japan
1996 - 1997
Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der zentralen Forschungsabteilung bei ZEISS, Oberkochen
1998 - 1999
Produktverantwortlicher im ZEISS Unternehmensbereich Halbleitertechnik, Oberkochen:
verantwortlich für die Entwicklung des ersten 193 nm Objektivs
1999 - 2015
Leiter EUV Programm im ZEISS Unternehmensbereich Halbleitertechnik, ab 2001 bei der ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), Oberkochen:
verantwortlich für Entwicklung & Produkteinführung von EUV Micro Exposure Tool, Alpha Demo Tool, Starlith® 3100 (EUV Pre-production Tool), Starlith® 3300 (erste serientaugliche EUV-Optik), Starlith® 3350
2015 - 2017
Product Line Manager EUV Systems bei der ZEISS Sparte SMT Oberkochen: verantwortlich für Entwicklung & Produkteinführung des Starlith® 3400 (erstes EUV-Serientool)
seit 2017
Vice President Field of Business EUV High-NA bei der ZEISS Sparte SMT Oberkochen:
verantwortlich für Entwicklung & Produkteinführung der nächsten Generation von EUV-Optiken

Ehrungen und Auszeichnungen

2006
Carl Zeiss Innovationspreis für Leading Edge Technology für die Entwicklung des optischen Systems für das EUV Alpha Demo Tool
2007
Als Teamsprecher nominiert für den Deutschen Zukunftspreis: „Revolutionäre Optik für den Computerchip der Zukunft“
2013
Carl Zeiss Innovationspreis für Leading Edge Technology für die Entwicklung der ersten serientauglichen EUV Optik (Starlith® 3300)

Dr. rer. nat. Michael Kösters

18.06.1980
Geboren in Bad Hönningen, Deutschland
2000 - 2006
Studium der Physik, Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn, Abschluss: Diplom
2003 - 2004
Auslandsstudium in Electrical Engineering, California Institute of Technology, Pasadena, USA
2005 - 2010
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Physikalisches Institut, Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn
2006 - 2010
Promotion am Lehrstuhl von Prof. Dr. Karsten Buse (angewandte Optik), Physikalisches Institut, Rheinische Friedrich-Wilhelms-Universität Bonn
2010 - 2014
Projektleiter bei TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, Ditzingen:
Entwicklung eines gepulsten Hochleistungs-CO2-Lasers im Rahmen des BMBF-Projekts InProLight (Integrative Prozesskette zur ressourcenschonenden Serienfertigung von Leichtbauteilen aus thermoplastischen Faserverbundkunststoffen für die Fahrzeugindustrie)
2010 - 2015
Projektleiter für Seed Module / EUV bei TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, Ditzingen
2014
Interims-Serviceleiter bei TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH, ASML/Veldhoven, Niederlande
seit 2015
Gruppenleiter Entwicklung für High Power Seed Module / EUV bei TRUMPF Lasersystems for Semiconductor GmbH, Ditzingen

Stipendien

2003 - 2004
Stipendium des Deutschen Akademischen Austauschdienstes (DAAD)
2006 - 2009
Promotionsstipendium der Bonn-Cologne Graduate School for Physics and Astronomy

Dr. rer. nat. Sergiy Yulin

27.12.1965
Geboren in Charkiw, Ukraine
1983
Abitur an der Mittelschule No. 84 in Charkiw, Ukraine
1983 - 1989
Studium der Physik an der Polytechnischen Universität Charkiw, Ukraine, Abschluss: Diplom
1989 - 1999
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Forschungsinstitut der Metalle und Halbleiter an der Polytechnischen Universität Charkiw, Ukraine
1996 - 1998
Promotion an der Karazin-Universität Charkiw, Ukraine
1999 - 2001
Werkvertrag zur Zusammenarbeit in verschiedenen wissenschaftlichen Projekten, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
seit 2001
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
seit 2003
Leitung von Industrieprojekten für die EUV-Lithographie, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
verantwortlich für neue Materialien für Optiken mit streifendem Einfall, Z-grading von EUV-Breitbandbeschichtungen und Beschichtung von EUV-Optiken, Entwicklung eines EUV-Bestrahlungsinstruments, Methoden zum Schutz und Reinigung der EUV-Lithographie-Bildgebungsoptik, Entwicklung von EUV-Hochtemperaturspiegeln und einer Beschichtung von Kollektoren von Hochleistungs-LPP-Quellen
seit 2003
Ausbildung von Studierenden und Promovierenden, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena
seit 2012
Senior Principal Scientist, Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena

Ehrungen und Auszeichnungen

2012
ASML Poster Award Best Innovation: Poster „Cymer LLP collector lifetime: Strategy and improvements”
2007
Thüringer Forschungspreis: „Komponenten und Systeme für die Next Generation Lithography (13,5 nm)“

Kontakt

Koordination und Pressekontakt

Frederic Franz
Communication and Implementation of Group Initiatives
ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology
Carl Zeiss SMT GmbH
Rudolf-Eber-Straße 2
73447 Oberkochen, Deutschland
Tel.: +49 (0) 7364 / 20 62 838
Mobil: +49 (0) 151 / 18 76 89 54
E-Mail: frederic.franz@zeiss.com
Web: www.zeiss.de

Sprecher

Dr. rer. nat. Peter Kürz
Head of Field of Business High-NA EUV
ZEISS Semiconductor Manufacturing Optics
Carl Zeiss SMT GmbH
Rudolf-Eber-Straße 2
73447 Oberkochen, Germany
Tel.: +49 (0) 7364 / 20 48 95
E-Mail: peter.kuerz@zeiss.com
Web: www.zeiss.de

Beschreibung der Institute und Unternehmen zu ihren nominierten Projekten

EUV-LITHOGRAPHIE

Mit extrem ultraviolettem Licht in die digitale Zukunft

Ohne Rechenleistung keine Digitalisierung: Heute hat allein ein Smartphone die millionenfache Rechenpower des Computers, der 1969 die erste Mondlandung begleitete. Ermöglicht wird dies durch einen kaum fingernagelgroßen Mikrochip, auf dem sich mehr als zehn Milliarden Transistoren befinden. Neue Technologien und Anwendungsbereiche wie Künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, 5G, Smart Home oder Industrie 4.0 benötigen nochmals deutlich leistungsfähigere Mikrochips. Um diese Chips der Superlative herzustellen, müssen mehr und mehr Transistoren auf immer engerem Raum Platz finden. Vorausgesagt hat Intel-Mitbegründer Gordon Moore diesen Fortschritt bei der Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen schon 1965. Das „Moore’sche Gesetz“ besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre verdoppelt. Eine Prognose, die mittlerweile zum Maßstab der Halbleiterindustrie geworden ist.

Schlüsseltechnologie für die Herstellung von Mikrochips ist seit mehr als 40 Jahren die optische Lithographie. Dabei werden die Strukturen der elektronischen Bauelemente ähnlich wie bei der Projektion eines Dias auf die Chips übertragen. Die Projektionsoptik bildet die Chip-Strukturen von einer Maske auf eine mit einem Fotolack bedeckte Siliziumscheibe (Wafer) ab. Dieser Ablauf wird mit verschiedenen Masken rund 100 Mal wiederholt, wodurch ein komplexes dreidimensionales Gebilde aus Transistoren und Leiterbahnen entsteht: ein Mikroprozessor oder Speicherchip. Dieses bewährte Verfahren stößt aber zunehmend an technische und ökonomische Grenzen. Um die für die fortschreitende Digitalisierung der Welt benötigte Rechenleistung zu erreichen und gleichzeitig den Energieverbrauch und die Fertigungskosten pro Chip zu senken, musste völlig neu gedacht werden.

Extrem ultraviolettes Licht ermöglicht höhere Rechenpower
Nun ist der Durchbruch gelungen. Nach über 20 Jahren intensiver, partnerschaftlicher Entwicklungsarbeit haben europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen eine revolutionäre neue Fertigungstechnik für leistungsfähige Mikrochips zur Serienreife gebracht: die EUV-Lithographie. EUV steht für „extrem ultraviolett“, also Licht mit extrem kurzer Wellenlänge. Mit diesem „neuen Licht“ lassen sich weitaus leistungsfähigere, energieeffizientere und kostengünstigere Mikrochips herstellen als jemals zuvor. Seit 2018 produzieren Weltmarktführer wie Samsung und TSMC ihre modernsten Chips auf Basis dieses neuen Verfahrens; Smartphones mit per EUV-Lithographie hergestellten Mikrochips sind seit Herbst 2019 auf dem Massenmarkt.

Einen entscheidenden Beitrag beim Sprung vom Labor zur Marktreife haben Teams von ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), der Halbleitersparte von ZEISS, TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing und dem Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF geleistet. Stellvertretend für die an der Entwicklung Beteiligten stehen Dr. Peter Kürz, der 1999 die Leitung des EUV-Programms bei ZEISS SMT übernahm und heute für Entwicklung und Produkteinführung der nächsten Generation von EUV-Optiken verantwortlich ist, Dr. Michael Kösters, der bei TRUMPF die Entwicklung der Hochleistungslaser zur Erzeugung des EUV-Lichts mitverantwortet, und Dr. Sergiy Yulin, der für das Fraunhofer IOF als Senior Principal Scientist Forschungsprojekte für die Oberflächenvergütung von EUV-Optiken leitet.

Während das bis dato führende optische Lithographieverfahren auf Lichtquellen mit einer Wellenlänge von 193 Nanometer setzt, arbeitet das neue Fertigungsverfahren mit nur noch 13,5 Nanometern. Die Auflösung der Optik und damit die Dimensionen der Strukturen auf den Chips skalieren mit der Wellenlänge des verwendeten Lichts. Dadurch kann die EUV-Lithographie die Transistordichte um mehr als den Faktor zehn steigern. Eine enorme Leistung, denn um Licht mit 13,5 Nanometern überhaupt erst zu erzeugen und nutzbar zu machen, mussten die Grenzen des technisch Machbaren deutlich verschoben werden.

Europäische Partnerschaften sind der Schlüssel
Weltweit einziger Hersteller für EUV-Lithographie-Maschinen ist die niederländische Firma ASML, die als Integrator die Architektur des Gesamtsystems und insbesondere die EUV-Quelle entworfen hat. Schlüsselkomponenten dieser Maschinen sind der Hochleistungslaser für die EUV-Lichtquelle und das optische System. Und genau hier kommen die Halbleitersparten des Laserherstellers TRUMPF und des Optik-Spezialisten ZEISS ins Spiel.

Um für das neue Verfahren EUV-Licht zu erzeugen, haben ASML und TRUMPF eine einzigartige Lichtquelle konstruiert: In einer von ASML entwickelten Plasmaquelle werden 50.000 Zinn-Tropfen pro Sekunde in ein Hochvakuum geschossen und dabei jeweils von zwei aufeinanderfolgenden Pulsen eines Hochleistungs-CO2-Lasers von TRUMPF getroffen. Der sogenannte Vorpuls trifft die Zinntropfen, sodass diese quasi aufquellen. Der hinterhereilende Hauptpuls trifft nun den Tropfen mit voller Leistung. Dadurch wird das Zinn-Plasma gezündet, welches die EUV-Strahlung abgibt. Damit EUV-Licht erzeugt werden kann, muss das Plasma eine Temperatur von fast 220.000 Grad Celsius erreichen. Das ist fast 40 Mal heißer als die durchschnittliche Oberflächentemperatur der Sonne. Der für diesen Vorgang erforderliche TRUMPF-Laser ist mit 30 kW Leistung der stärkste Industrielaser weltweit.

Weil ultraviolettes Licht von allen Materialien – auch Luft – absorbiert wird, hat ZEISS SMT für die EUV-Lithographie-Maschine ein optisches System geschaffen, das im Hochvakuum betrieben wird und aus Spiegeln aufgebaut ist. Da die Spiegel während des Belichtungsvorgangs so stabil wie möglich in ihrer Position gehalten werden müssen, war für maximale Kippstabilität ein völlig neues mechatronisches Konzept erforderlich. Dessen Ergebnis spricht für sich: Würde ein Laserstrahl über einen dieser EUV-Spiegel umgelenkt und auf den Mond gerichtet, könnte man damit einen Tischtennisball auf der Mondoberfläche treffen.

Wesentliche Innovationen stecken außerdem in den Spiegeln. Da selbst kleinste Unregelmäßigkeiten zu Abbildungsfehlern führen, wurde für die EUV-Lithographie der weltweit „präziseste“ Spiegel entwickelt. Vergrößerte man ihn auf die Größe Deutschlands, wäre die Zugspitze ganze 0,1 Millimeter hoch. Neben diesem Maß an Genauigkeit erfordern EUV-Spiegel höchste Reflexionsfähigkeit. Das Fraunhofer IOF fungierte hier als wichtiger Forschungspartner für die Entwicklung von EUV-Multilagenbeschichtungen, sogenannten Bragg-Spiegeln. Dabei wird ein Schichtsystem aus über 100, jeweils wenige Nanometer dicken Einzelschichten mit atomarer Präzision aufgebracht. Besonders herausfordernd ist es dabei, eine möglichst hohe Reflektivität über die gesamte Spiegeloberfläche sowie eine lange Lebensdauer der Beschichtung im späteren Belichtungsprozess zu erreichen.

Die Zukunft in neuem Licht – Hochtechnologie schafft Arbeitsplätze
Die EUV-Lithographie ist eine europäische Erfolgsgeschichte in der von asiatischen und amerikanischen Firmen dominierten Halbleiterindustrie. Optik und Lichtquelle profitieren von der großen Expertise bei photonischen Technologien in Deutschland; weitere Faktoren waren das Hochtechnologie-Netzwerk aus mehr als 1.200 Zulieferern, Universitäten und Forschungsinstituten, aber auch das enorme Durchhaltevermögen der beteiligten Firmen: EUV-Quelle, Optiksystem und EUV-Lithographie-Maschine durchliefen auf dem Weg vom Prototyp bis hin zur Serienreife einen mehr als zwei Jahrzehnte langen Prozess. Begleitet wurde die Entwicklung durch deutsche und europäische Förderprojekte, wobei die Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung hervorzuheben ist. Das Resultat ist eine durch über 2.000 Patente abgesicherte Zukunftstechnologie.

Entsprechend groß ist die wirtschaftliche Bedeutung für die Halbleiterindustrie und für die beteiligten Firmen. Startete die EUV-Entwicklung bei der ZEISS Sparte SMT 1995 mit einigen wenigen Mitarbeitenden, sind bis heute mehr als 2.000 Hochtechnologie-Arbeitsplätze entstanden. 2019 stieg der Jahresumsatz mit EUV-Optiken auf mehr als 650 Millionen Euro, und er wächst dynamisch weiter. Auch bei TRUMPF arbeiten mittlerweile mehr als 500 Mitarbeitende an der Entwicklung und Produktion des Hochleistungslasers, mit einem Umsatz von mehr als 400 Millionen Euro in diesem Geschäftsfeld.

Die Zukunftsaussichten sind glänzend: ZEISS SMT, TRUMPF und Fraunhofer arbeiten bereits an den nächsten Generationen der EUV-Optiken und Hochleistungs-CO2-Laser. Die EUV-Technologie verspricht, Halbleiterstrukturen in den kommenden Jahren auf wirtschaftliche Weise massiv weiter zu verkleinern. Damit ist sie die Basis für den weiteren technischen Fortschritt und die Digitalisierung unseres Alltags.

Über ZEISS

ZEISS ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen der optischen und optoelektronischen Industrie. In den vier Sparten Semiconductor Manufacturing Technology, Industrial Quality & Research, Medical Technology und Consumer Markets erwirtschaftete die ZEISS Gruppe zuletzt einen Jahresumsatz von über 6,4 Milliarden Euro (Stand: 30.9.2019).

ZEISS entwickelt, produziert und vertreibt für seine Kunden hochinnovative Lösungen für die industrielle Messtechnik und Qualitätssicherung, Mikroskopielösungen für Lebenswissenschaften und Materialforschung sowie Medizintechniklösungen für Diagnostik und Therapie in der Augenheilkunde und der Mikrochirurgie. ZEISS steht auch für die weltweit führende Lithographieoptik, die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen von der Chipindustrie verwendet wird. ZEISS Markenprodukte wie Brillengläser, Fotoobjektive und Ferngläser sind weltweit begehrt und Trendsetter.

Mit diesem auf Wachstumsfelder der Zukunft wie Digitalisierung, Gesundheit und Industrie 4.0 ausgerichteten Portfolio und einer starken Marke gestaltet ZEISS den technologischen Fortschritt mit und bringt mit seinen Lösungen die Welt der Optik und angrenzende Bereiche weiter voran. Grundlage für den Erfolg und den weiteren kontinuierlichen Ausbau der Technologie- und Marktführerschaft von ZEISS sind die nachhaltig hohen Aufwendungen für Forschung und Entwicklung.

Mit über 31.000 Mitarbeitern ist ZEISS in fast 50 Ländern mit rund 30 Produktionsstandorten, 60 Vertriebs- und Servicestandorten sowie 25 Forschungs- und Entwicklungsstandorten weltweit aktiv. Hauptstandort des 1846 in Jena gegründeten Unternehmens ist Oberkochen, Deutschland. Alleinige Eigentümerin der Dachgesellschaft, der Carl Zeiss AG, ist die Carl-Zeiss-Stiftung, eine der größten deutschen Stiftungen zur Förderung der Wissenschaft.

Weitere Informationen unter www.zeiss.de

Über TRUMPF

Das Hochtechnologieunternehmen TRUMPF bietet Fertigungslösungen in den Bereichen Werkzeugmaschinen und Lasertechnik. Die digitale Vernetzung der produzierenden Industrie treibt das Unternehmen durch Beratung, Plattform- und Softwareangebote voran. TRUMPF ist Technologie- und Marktführer bei Werkzeugmaschinen für die flexible Blechbearbeitung und bei industriellen Lasern.

2019/20 erwirtschaftete das Unternehmen mit rund 14.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 3,5 Milliarden Euro (vorläufige Zahlen). Mit mehr als 70 Tochtergesellschaften ist die Gruppe in fast allen europäischen Ländern, in Nord- und Südamerika sowie in Asien vertreten. Produktionsstandorte befinden sich in Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Österreich und der Schweiz, in Polen, Tschechien, den USA, Mexiko, China und Japan.

Weitere Informationen über TRUMPF finden Sie unter: www.trumpf.com

Über Fraunhofer

Die Fraunhofer-Gesellschaft mit Sitz in Deutschland ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt sie eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft. Die 1949 gegründete Organisation betreibt in Deutschland derzeit 74 Institute und Forschungseinrichtungen. Rund 28 000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, überwiegend mit natur- oder ingenieurwissenschaftlicher Ausbildung, erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,8 Milliarden Euro. Davon fallen 2,3 Milliarden Euro auf den Leistungsbereich Vertragsforschung.

Das Vorschlagsrecht zum Deutschen Zukunftspreis obliegt den führenden deutschen Einrichtungen aus Wissenschaft und Wirtschaft sowie Stiftungen.
Das Projekt „EUV- Lithographie – neues Licht für das digitale Zeitalter“ wurde von der Fraunhofer-Gesellschaft e.V. eingereicht.

Bundespräsident Frank Walter Steinmeier überreicht am 25. November 2020 den 24. Deutschen Zukunftspreis am eines der drei nominierten Teams.

Präsentation des Projektes Abendveranstaltung, 09. September 2020